2026年7月30日，日本半导体设备厂商迪思科（Disco Corporation，东京证券交易所：6146）正式宣布，将在马来西亚槟城设立全新的技术中心，以强化其晶圆切割、研磨等精密加工设备在东南亚市场的服务与技术支持能力。这一决定标志着迪思科在全球先进封装浪潮下，加速贴近亚太客户，进一步巩固其在半导体后道工序设备领域的龙头地位。
一、迪思科马来西亚技术中心布局详情
据悉，迪思科马来西亚技术中心预计总投资约50亿日元，计划于2027年第三季度投入运营。该中心将配备最先进的划片机（DICING SAW）和研磨机（GRINDER），并提供工艺开发、样品测试、设备演示及售后培训等全方位服务。迪思科表示，该中心的定位是东南亚区域的技术枢纽，将辐射马来西亚、新加坡、泰国、越南等新兴半导体制造重镇。
此前，迪思科已在日本广岛和中国上海等地设有类似技术中心，此次选择马来西亚，主要看中其近年来快速崛起的封测产业基础以及马来西亚政府半导体产业蓝图的政策红利。通过在地化布局，迪思科可极大缩短产品交付和技术响应的周期，帮助客户加快产品导入。
二、马来西亚半导体产业生态升级
马来西亚素有全球半导体封测“后院”之称，以槟城为中心的峇六拜工业区聚集了英特尔、英飞凌、日月光等众多跨国半导体企业。近年来，随着全球供应链多元化趋势加快，马来西亚积极推动半导体产业向设备、材料等上游环节延伸。仅仅在过去一个月，国际半导体设备巨头ASML宣布在马来西亚设立技术中心，东京电子也宣布投资50亿美元建厂，如今迪思科的加入令这场“东南亚设备大战”更加白热化。
设备材料环节本地化加速
与国际大厂接踵而至相对应的是，马来西亚本土设备材料供应链正在快速成型。从晶圆搬运系统、精密加工件，到气体输送模块，越来越多的零部件开始在当地实现采购。迪思科技术中心的设立，不仅能够服务于现有客户，还将为当地中小企业提供工艺验证平台，间接催生一批设备配套服务商。
三、行业解读：先进封装驱动设备需求精细化
在AI芯片、高带宽存储（HBM）等高性能计算需求的推动下，先进封装技术路线正经历深刻变革。以HBM为例，其生产过程中需要将多层DRAM晶圆进行超薄化处理，并对晶圆进行高精度切割、键合。作为全球切割研磨设备的绝对霸主，迪思科在这一环节拥有超过70%的市占率。随着台积电CoWoS（晶圆级封装）等先进封装产能持续扩充，市场对精密切割、减薄设备的采购额屡创历史新高。
行业分析师指出，迪思科向来保守扩张，通常仅在客户群体密集区域设立服务点。此次罕见地大规模投资马来西亚，或是基于对未来三至五年东南亚先进封装产能的强烈乐观预判。尤其是英特尔在马来西亚的先进封装工厂扩建，以及本地OSAT（封测代工）企业持续导入高端设备，让迪思科看到了新一轮增长机遇。
四、未来展望
迪思科此番落子马来西亚，是半导体设备供应链加速重构的缩影。一方面，地缘政治风险促使设备企业构建多元化服务网络；另一方面，AI带来的技术复杂度提升，要求设备供应商深度绑定客户进行联合研发。可以预见，在马来西亚这片热土上，围绕设备、材料、工艺的“化学反应”将持续升温，而亚洲半导体产业链的韧性也将因此得到强化。
值得关注的是，迪思科股票在日本东京证券交易所当日涨幅达2.34%，市场对此次国际化布局表现出乐观态度。未来随着技术中心落地，其亚太区营收占比有望进一步提升。
