亚太半导体设备材料速递
汇总亚洲半导体设备、材料 ADR 企业订单、产能与海外管制政策，解析上游供需周期对芯片板块中长期走势影响。
应用材料存储业务营收大增 拟在槟城设先进封装研发中心，亚太设备材料生态再添变数
应用材料发布最新财报，存储业务收入同比大增并上调全年指引，同时宣布在马来西亚槟城设立先进封装设备研发与客户支持中心。此举被视为应对AI存储需求扩张、深化亚太供应链布局的关键一步，全球半导体设备材料竞争格局或将迎来新变数。...
迪思科落子马来西亚：半导体切割设备巨头押注东南亚先进封装潮
日本半导体设备商迪思科宣布在马来西亚槟城设立技术中心，加码东南亚先进封装市场。此举成为继ASML、东京电子后又一设备巨头布局马来西亚的案例，折射出东南亚在全球半导体设备材料生态中的地位持续攀升。本文解读迪思科布局细节、马来西亚产业升级及先进...
ASML马来西亚技术中心落成：光刻巨擘加码东南亚，设备材料生态加速重构
2026年7月28日，ASML在马来西亚槟城设立的区域技术中心正式启用，标志着亚太半导体设备材料供应链向东南亚深度延伸。该中心将提供光刻设备维护、培训及工艺支持，服务东南亚晶圆厂集群。本文解读ASML此举对区域设备材料生态的催化作用，以及中...
东京电子斥资50亿美元马来西亚建厂：亚太半导体设备本土化加速
日本半导体设备巨头东京电子宣布投资50亿美元在马来西亚槟城建设新生产基地，预计2028年投产。此举旨在贴近东南亚快速增长的芯片制造市场，降低供应链风险，并满足区域晶圆厂对刻蚀、沉积设备的需求。行业分析认为，这将带动亚太上游材料与零部件企业加...
韩国股市暴跌8%触发熔断
2024年7月7日，韩国KOSPI指数暴跌8%触发熔断，半导体板块成为重灾区，SK海力士与三星电子双双大跌，杠杆ETF遭受毁灭性打击，外资净卖出超1.2万亿韩元。...
半导体：数字时代的核心引擎
2025年全球半导体市场规模预计突破7000亿美元。本文从技术演进、产业链重构、应用驱动三维度剖析半导体行业现状与未来，探讨先进制程、GAA晶体管等突破路径。...
AI浪潮下的半导体黄金时代
2025年全球科技财报季显示，英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头AI收入爆发式增长，驱动半导体产业进入新一轮扩张周期。本文分析AI如何重塑半导体格局，探讨技术挑战与未来趋势，以及产业对全球经济的深远影响。...
半导体产业：周期挑战下的未来基石
半导体产业作为现代工业的粮食，支撑人工智能、5G、物联网等战略产业。本文深入分析其核心地位、周期规律及未来趋势，探讨全球市场规模超6000亿美元下的机遇与挑战。...
半导体产业新周期：技术突破与资本共振
2025年，半导体产业在技术突破与资本共振下进入新周期。本文从技术迭代、产业链重构、资本流动三个维度，剖析先进制程、Chiplet等创新，以及港股通资金流入背后的投资逻辑，揭示国产替代与AI算力需求驱动的产业机遇。...